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AMD将用全新芯片堆叠技术:延迟大幅减少 性能显著提升
甄奇录异网2024-12-25 14:34:59【焦点】3人已围观
简介在如今的游戏CPU市场,AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起,最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品,在二手平台上都需要溢价购买。据媒体报道,AMD近期提交了一项新专利,展示了未来可能采用的“多芯
在如今的用全游戏CPU市场,AMD凭借着X3D系列可谓是新芯风生水起,最新推出的片堆9800X3D也是炙手可热的产品,在二手平台上都需要溢价购买。叠技
据媒体报道,术延少性升AMD近期提交了一项新专利,幅减展示了未来可能采用的著提“多芯片堆叠”技术,通过使芯片部分重叠来实现紧凑的用全芯片堆叠和互连。
报道称,新芯AMD的片堆新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离,最大限度地减少互连延迟,叠技并实现不同芯片部分之间的术延少性升更快通信。
而且还能提高接触区域的幅减效率,为更多的著提核心数、更大的用全缓存以及增加的内存带宽腾出空间,从而在相同的芯片尺寸内实现性能的显著提升。
这种设计还将改进电源管理,因为分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元。
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